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株式会社 稲穂

印刷用ページを表示する更新日:2020年4月15日更新
硬脆材料(セラミックス・磁性材等)・単結晶部品・タングステン製品の精密加工

基本情報

加工分野 機械加工
会社名 株式会社 稲穂
代表者名 松田 健一
所在地 石川県羽咋郡宝達志水町上田コ65-1
Tel 0767-28-4318
Fax 0767-28-2873
URL http://inaho-corporation.o.oo7.jp/
営業担当者 松田健一
品質担当者 真舘聖治
資本金 73,000,000円
従業員数 23人

工場・営業所等拠点情報

主要製品・主要取引先

主要製品名

○セラミックス部品加工(セラミックス全般)
 ・電子部品、治具等
○単結晶部品加工(シリコン、サファイア等)
 ・支持基板、放熱基板等
○金属・非鉄金属材料加工(超硬、銅タングステン等)
 ・各種基板形状加工

主要取引先

・電子部品メーカー
・半導体メーカー
・治具、金型メーカー
・超硬メーカー

コア技術・得意とする加工内容

コア技術・得意加工

コア技術・φ330~φ1.0mmまでの薄い、細い部品製作
得意技術・ワイヤソー切断⇒平面研削⇒ラップ研磨による基板製作

各種認証・認定資格

ISO9001:2015認証取得

主要機械

主要機械能力台数
平面研削盤300×5001
200×5502
ロータリー平面研削盤φ650~10603
円筒研削盤φ150×100L~150L3
φ350×50L1
センタレス研削盤φ1.0~φ501
内面研削盤φ1501
外周切断機150×3001
外周切断機100×1503
内周切断機φ1002
内周切断機φ1252
ワイヤーソー~335×335×450L(~φ335×450L)5
ダイヤモンドワイヤソー~200×200×300L(~φ200×300L)1
シングルワイヤソー~160×160×100L(~φ160×100L)1
4Bラッピングマシン 12
9Bラッピングマシン 5
12Bラッピングマシン 5
16Bラッピングマシン 6
18Bラッピングマシン 3
超音波洗浄機 7
表面粗さ測定器 1
画像処理測定器 2
工具顕微鏡 1
レーザー測定器 1
純水装置 2
汚水処置装置 1

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