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株式会社 BBS金明

印刷ページ表示 更新日:2024年3月14日更新
次世代を創造する技術集団として、モノづくりを通じて社会に貢献致します。

基本情報

加工分野 総合
会社名 株式会社 BBS金明
代表者名 川原 龍之介
所在地 石川県白山市旭丘4丁目12番地
Tel 076-275-6131
Fax 076-275-7021
メール kadoya@bbskinmei.co.jp
URL https://www.bbskinmei.co.jp/japanese/
営業担当者 亀甲  勲(部長)
品質担当者 坂口  重雄(取締役)
資本金 28,000,000円
従業員数 95人

工場・営業所等拠点情報

拠点名 住所 Tel Fax
営業所 神奈川県藤沢市湘南台1丁目12番1号 6F 0466-41-3451 0466-41-3452

主要製品・主要取引先

主要製品名

産業機械
半導体製造装置
太陽光関連製造装置
工作機械
装置関連消耗副資材開発販売

主要取引先

信越半導体株式会社
長野電子工業株式会社
SUMCO
SK SILTRON
SILTRONIC AG

コア技術・得意とする加工内容

コア技術・得意加工

設計開発~部品加工~組立~据付までの一貫生産体制
特殊機械の開発設計(専用機)

各種認証・認定資格

地域未来牽引企業選定(2017年 経済産業省)
えるぼし三ツ星取得(2021年 厚生労働省)
石川県ワークライフバランス知事表彰(2023年3月 石川県)
健康優良企業認定「銀の認定」
(2023年2月 健康保険組合連合会)

主要機械

1

主要機械 能力 台数
門型マシニングセンタ 6,000×2,600×1,300 1
     〃 4,000×2,100×1,050 1
立マシニングセンタ 700×600×280 1
     〃  1,500×640×370 1
     〃 750×300×280 1
     〃 900×450×350 1
横マシニングセンタ 900×1,000×1,000 2
複合旋盤 Φ370×500 1
NC旋盤 φ370×500 1
普通旋盤 φ260×600 1
 〃 Φ200×500 11
平面研削盤 1,000×600×350 1
 〃 900×400×250 1
アリ溝研削盤 900×400×300 1
ワイヤーカット 600×400×250 1
立フライス盤 800×350×400 1
横フライス盤 800×280×450 1
両頭フライス盤 300×500×150 1
 〃 100×75×200 1
円筒研削盤(外径) Φ300×850 1
膜厚測定機 膜厚範囲:1,000A~1μm 1
デジタルマイクロスコープ 倍率50~400倍 1
ハイブリッドレーザーマイクロスコープ   1
表面粗さ・輪郭測定機   1
三次元測定機 500×700×400 1
CNC三次元測定機 ​900×1,000×600 1
画像寸法測定機   1

 

BBS1

Edge Polishing System Fine Surface E-300UCS
(シリコンウエハーエッジポリッシングマシン)

Twin Miller TMO45(両頭フライス盤)
Twin Miller TMO45(両頭フライス盤)

BBS2

Film Edge Polishing Mashine FEP300EW
(光化学フィルム端面加工機)

 

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