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開催日 | 2024年3月12日 |
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開催時間 | 13時30分~15時30分 |
開催場所 | ZoomによるWeb配信 |
主催者 | (公財)石川県産業創出支援機構、協力:石川県工業試験場 |
料金 | 無料 |
関連URL | 関連URLを開く |
添付ファイル |
カーボンニュートラルへの関心が高まる中、電子基板の部品実装工程では、実装温度の低下が期待できる低温はんだの利用が注目されています。主流となるSn-Bi系の低温はんだは融点が140℃前後ですが、酸化しやすく、ドロスが多いほか、強度、耐久性、延性にも課題がありました。そこで近年では、はんだ組成やフラックスの最適化により、これらの課題を解決した新しいタイプの低温はんだが使われるようになっています。
本セミナーでは、Sn-Bi系はんだを中心に、低温はんだ材料の開発現状、現行設備で使用する上での課題と対策、製品適用拡大の可能性について紹介します。
日 時: 令和6年3月12日(火) 13時30分~15時30分
場 所 : ZoomによるWeb配信
※お申込みされたE-mailに接続URLを送信します。
講 師 : 千住金属工業株式会社 参事
研究開発部 統轄部長 島村 将人 氏
受講料 : 無料
定 員 : 20名
担 当 : 石川県工業試験場 電子情報部 専門研究員 的場 彰成
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機関・企業名 | (公財)石川県産業創出支援機構 |
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部署 | 成長プロジェクト推進部
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担当 | 次世代講座担当 加藤 |
郵便番号 | 920-8203 |
住所 | 石川県金沢市鞍月2-1(石川県工業試験場 企画指導部内) |
TEL | 076-267-8081 |
FAX | 076-267-8090 |
seminar@irii.jp |