≪愛知・オンライン併用開催≫『MEET UP CHUBU』vol.83「半導体が切りひらくイノベーション」

『Meet up Chubu』は、「共同研究、新事業展開に向けたオープンイノベーション（協業先の探索）」を目的としたイベントプラットフォームです。このプラットフォームで生まれた連携プロジェクトは、産学官からなる各種支援により社会実装の加速を目指します。

開催概要

日時
2026年4月23日(木) 15時30分 ～ 18時00分

​対象
共同研究や新事業展開など協業先探索にご関心のある方

​会場
現地会場：ナゴヤ イノベーターズ ガレージ（ナディアパーク4F)（愛知県名古屋市中区栄3-18-1)
オンライン：Microsoft Teams
​　※参加登録いただきましたメールアドレス宛にURLをお送りいたします。

​定員
現地会場 80名程度（先着順）/オンライン 上限なし

プログラム

「半導体産業の概要と近年の変化」​
大阪大学 産業科学研究所
フレキシブル3D実装協働研究所　特任研究員　吉田 浩芳 氏

「チップレット車載半導体の開発」​
自動車用先端SoC技術研究組合　専務理事　川原 伸章 氏

「レーザ周期法による半導体ワイヤボンド等微小金属構造物の非破壊検査方法」​
アイエルテクノロジー株式会社　代表取締役社長　松本 順 氏

「独自電子ビーム技術に基づく半導体デバイス検査・解析」​
株式会社Photo electron Soul　代表取締役　鈴木 孝征 氏

「熱物性マッピング計測がもたらす半導体放熱設計の新展開」​
株式会社ThermieL　代表取締役CEO　藤田 涼平 氏

「半導体のサプライヤー、ユーザー、サポーターを繋ぐコミュニティ」​
一般社団法人RISE-A　事務局長　中沢 潔 氏

「ネットワーキング」

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