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ICT海外展開パッケージ支援事業の地方枠の公募(総務省 締切:R5.5.25)

印刷ページ表示 更新日:2023年5月11日更新

その他公募情報

実施機関 総務省
公募期間 あり
公募開始:2023年4月24日 ~
公募終了:2023年5月25日
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添付ファイル

概要

総務省は、デジタル技術の海外展開に関する取組を行う地域に根ざしたICT中小企業を対象に、その案件発掘、案件提案、案件形成といった各展開ステージにおける支援を実施する「ICT海外展開パッケージ支援事業の地方枠」の公募を行っています。

貴社が有するデジタル技術を海外展開しませんか?

デジタル技術の海外展開に関心がある事業者様におかれましては、ご確認いただき申請を積極的にご検討ください。

公募の詳細

事務局の下記URLをご確認ください。
 https://ICTopssjle.jp/

公募に関する問合せメールアドレス
info@ICTopssjle.jp

注:この事業は総務省の委託を受けた、株式会社富士通総研が事務局を担っています。

<参考>「ICT海外展開パッケージ支援事業」について

我が国が有する情報通信分野における技術の海外展開を促進するため、その案件発掘、案件提案、案件形成といった各展開ステージにおける支援を実施するものです。

お問合わせ

機関・企業名 株式会社富士通総研(事務局)
部署
担当
郵便番号
住所
TEL
FAX
E-mail info@ICTopssjle.jp