[6月24日開催] 石川県次世代産業育成講座・新技術セミナー「プリント基板の熱設計ガイドラインに基づく 基板放熱設計の課題と対策について」（Webセミナー）

石川県次世代産業育成講座・新技術セミナー
「プリント基板の熱設計ガイドラインに基づく 基板放熱設計の課題と対策について」（Webセミナー）

　電子機器の小型化・高機能化に伴い熱設計の重要度が増す中、１Ｗ未満程度の低発熱チップ部品では、基板の放熱不足による過剰な温度上昇が問題となっています。JEITAサーマルマネージメント標準化グループでは、基板の効率的な放熱の熱設計について提案活動を進め2020年末に“基板放熱型部品を実装したプリント基板の熱設計ガイドライン”を刊行しました。

　そこで、本ガイドの内容に基づき、基板の放熱設計の課題と対策について紹介します。

日時　

令和４年６月２４日（金） 13時30分～15時30分

形式
ZoomによるWeb配信【お申し込みされたe-mailにURLを送信します】

講師

KOA株式会社　技術イニシアティブ技創りセンター

　有賀　善紀　氏

受講料
無料

定員
20名

担当

石川県工業試験場　電子情報部　専門研究員　的場彰成

申し込みフォーム、または、備考欄の事項をＦＡＸまたはｅメールでお申し込みください

石川県次世代産業育成講座・新技術セミナー　受講申込
「プリント基板の熱設計ガイドラインに基づく 基板放熱設計の課題と対策について」（Webセミナー）
日時 ： 令和４年６月２４日（金） 13時30分～15時30分
形式 ： ZoomによるWeb配信【お申し込みされたe-mailにURLを送信します】
「プリント基板の熱設計ガイドラインに基づく 基板放熱設計の課題と対策について」
申込メールは　seminar@irii.jp

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