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開催日 | 2023年8月22日 |
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開催時間 | 13時30分~15時30分 |
開催場所 | 石川県工業試験場5階 石川トライアルセンター 第2研修室 |
主催者 | (公財)石川県産業創出支援機構、協力:石川県工業試験場 |
料金 | 有料 1,000円(当日、ご持参ください。) |
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添付ファイル |
石川県工業試験場では、プリント基板のはんだ付け箇所やICチップ内のワイヤーボンディングの状態などを観察するX線透過装置(マイクロフォーカスX線透過・CT検査装置)を導入しています。X線を用いることで試料内部を非破壊かつ10μm未満の高い分解能で撮影することができます。
本セミナーでは、電子機器に限らず、品質管理や故障解析へのX線透過装置の活用事例を紹介します。また、撮影したデータを利用したリバースエンジニアリングの手法、BGAはんだ接合部のボイド評価方法なども紹介します。併せて、石川県工業試験場のX線透過装置の簡易実習を行います。
日 時: 令和5年8月22日(火) 13時30分~15時30分
場 所 : 石川県工業試験場5階 石川トライアルセンター 第2研修室
講 師 : 株式会社島津製作所 主任 小谷 和範 氏
受講料 : 1,000円(当日ご持参ください。)
定 員 : 20名(定員になり次第締切ります。)
担 当 : 石川県工業試験場 電子情報部 研究主幹 奥谷 潤
申し込みフォームからお申し込みください。
機関・企業名 | (公財)石川県産業創出支援機構 |
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部署 | 成長プロジェクト推進部
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担当 | 次世代講座担当 加藤、松元 |
郵便番号 | 920-8203 |
住所 | 石川県金沢市鞍月2-1(石川県工業試験場 企画指導部内) |
TEL | 076-267-8081 |
FAX | 076-267-8090 |
seminar@irii.jp |